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- 2023-06-28 发布于四川
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本发明涉及半导体器件生产领域,尤其涉及一种便于制备纳米材料的破碎设备,破碎机本体,所述破碎机本体适于将物料进行破碎;筛选部,所述筛选部适于将所述破碎机本体破碎完成的物料进行筛选破碎,所述筛选部包括支架和转动设置在所述支架上的若干破碎部,所述破碎部包括固定块和分别设置在所述固定块两侧的刀片组,且所述刀片组关于所述固定块的中心线中心对称,相邻两个所述破碎部上对应的所述刀片组配合形成破碎间隙;驱动部,所述驱动部适于驱动所述筛选部沿着所述刀片组宽度方向做往复运动。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113649137 B
(45)授权公告日 2022.07.29
(21)申请号 202111190294.5 B07B 1/28 (2006.01)
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