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本发明提供了一种电连接器制备方法,包括如下步骤:提供一金属料带,并在冲压工位上在所述金属料带上冲压成型出端子组;将端子组包装后运送至电镀工位;在电镀工位上对端子组进行电镀处理,然后将端子组运送至组装工位;在组装工位上对端子组进行折弯处理,然后将端子组组装入绝缘本体内。与现有技术相比,本发明通过将端子组的折弯操作转移到了电镀操作之后的组装工位上进行,避免了在冲压工位上进行弯折操作,一方面使得冲压后端子组结构仍然能保持平整,可提高包装效率和包装数量,另一方面,相对平整的端子组结构也更有利于电镀处理,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116345264 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202111603403.1
(22)申请日 2021.12.25
(71)申请人 昆山德朋电子科技有限公司
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