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本发明公开一种提高玉米籽粒结实率的种植方法，其包括玉米播种、在玉米的拔节期和大喇叭口期进行化学药剂(吡唑醚菌酯和芸苔素内酯)喷施、施用肥料等步骤，本发明通过对玉米的种植密度、在拔节期和大喇叭口期喷施吡唑醚菌酯和芸苔素内酯及其合理施用，玉米籽粒结实率最高可提高至45.5％，特别是吡唑醚菌酯与芸苔素内酯的共用，少见有应用于对玉米籽粒结实率的提高。本发明对于提高玉米籽粒结实率，不仅可操作性强，成本低，育种效率高，并且更为高效、快捷，非常适合在玉米育种中进行推广应用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116326439 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202211492801.5 A01N 47/24 (2006.01)
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