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一种光电传感器及其形成方法、以及电子设备,光电传感器包括:介质层,位于像素基底的第二表面上,介质层位于逻辑基底表面上;互连层,位于介质层中;连接结构,位于像素基底的像素单元区正投影下方的介质层中,连接结构分别与介质层中的互连层和像素基底相接触;第一开口,位于引线区的像素基底内,且暴露介质层的顶表面;第二开口,位于第一开口下方的介质层内,且暴露互连层顶表面;焊垫层,位于第一开口和第二开口内且与介质层内的互连层相接触;钝化层,填充第一开口和第二开口且位于第一表面上,钝化层覆盖焊垫层以及导电层;金属网
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116344560 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202111581747.7
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 中芯国际集成电路
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