原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种半导体芯片切片的方法，包括以下步骤：S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；S3：将芯片产品侧立放置，用针管缓慢从小口处往芯片的内部空腔注入胶水，注满胶水后使胶水固化；S4：将胶水固化后的芯片产品沿着需要研磨的方向贴在镶样磨具内壁，使用冷埋剂对芯片产品进行塑封；S5：将镶样磨具连同芯片样品一起在研磨机上研磨直至需要研磨的方向焊点露出；S6：对研磨面进行抛光处理，抛光完成后再超声清洗干净即获得切片的芯片产品。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116337504 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202310419221.1
(22)申请日 2023.04.19
(71)申请人 华天科技（西安）
文档评论（0）