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光子探测器的封装方法和光子探测器.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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光子探测器的封装方法和光子探测器.pdf

    本发明公开了一种光子探测器的封装方法和光子探测器，光子探测器的封装方法，包括：提供基板和芯片，其中，在基板的一侧设置有第一导电层，以及在基板的另一侧设置有第二导电层；对第一导电层进行蚀刻处理，以在第一导电层上形成第一导电线路；将芯片安装于第一导电层上，以使得芯片与第一导电线路进行电气连接；在芯片的外表面上依次层压第一介质层和第三导电层；对第二导电层和第三导电层进行蚀刻处理和电镀处理，以在第二导电层上形成第二导电线路以及在第三导电层上形成第三导电线路；在第三导电层上安装光电转换晶体，以使得光电转换

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344459 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310143429.5 (22)申请日 2023.02.14 (71)申请人 天芯互联科技有限

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