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- 2023-06-28 发布于四川
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本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板,印制线路板制作方法包括:在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔;在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔;将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内;将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐,并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐,得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板;对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理,得到目标印制线路板;其中,所述第一子板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113677107 B
(45)授权公告日 2023.03.31
(21)申请号 202110854158.5 (51)Int.Cl .
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