用于模块化封装服务器架构的液态金属互连.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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用于模块化封装服务器架构的液态金属互连.pdf

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公开了一种电子器件和相关联的方法。在一个示例中，一种电子器件包括集成电路(IC)封装衬底，其包括封装互连和第一衬底表面；处理器IC，其附接到第一衬底表面并且电连接到封装互连；液态金属阱阵列，其包括多个液态金属阱、附接到第一衬底表面的第一阵列表面和第二阵列表面；以及对处理器IC的同伴组件，其附接到液态金属阱阵列的第二阵列表面。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344503 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202211469381.9 H01L 21/50 (2006.01)