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一种用热塑性底部填充材料封装电子元器件的方法，所述热塑性底部填充材料含有胶黏组合物，胶黏组合物包括以下重量份数的组分：聚醚多元醇40‑60份、聚酯多元醇5‑30份、异氰酸酯5‑30份、扩链剂1‑10份、增粘树脂1‑10份、填料1‑5份、增塑剂1‑6份。所述热塑性底部填充材料，在放置元器件贴片之前将其先放置在线路板上，利用对元器件回流焊接过程中的加热，使热塑性底填胶片填充到元器件底部，与以往制程相比，省去了点胶过后的固化工序，优化了工艺，简化了整个制程，提高了生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116344361 A
(43)申请公布日 2023.06.27
(21)申请号 202111582652.7
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 深圳科创新源新材料股份有限公司
地
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
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