- 1、本文档共20页,其中可免费阅读19页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法,包括数据识别程序模块将初始位置和每轮迭代后的计算数据导入设计,通过读取数据信息进行计算,得出每轮迭代后待求量的统计计数值;数据预测程序模块使用自动求导计算架构,根据每轮迭代更新的损失函数进行新一轮的数据预测;分析反馈程序模块对每次迭代后设计的总线长和时序信息进行分析,输出每轮迭代结果,以求出整体最优结果。有益效果是优化调整面对面堆叠的两个裸片之间混合键合位置、和/或优化调整两个裸片各自标准单元位置,使得三维集成电路片间混合键合布局布线最优。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113688593 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202110918079.6
(22)申请日 2021.08.11
(71)申请人 上海
文档评论(0)