一种封装晶片的成型方法及成型模具.pdfVIP

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2023-06-29 发布于四川
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一种封装晶片的成型方法及成型模具.pdf

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本发明公开了一种封装晶片的成型方法，包括如下步骤：将多个晶片底部均匀贴附在基板上；对基板上的晶片注入白胶；加入白胶后的基板通过压模机进行固化；加入用于将晶片分隔成多个区域的隔板；在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶，启动压模机进行压模；压模后的晶片进行切割，把晶片一个个的分离。一种封装晶片的成型模具，用于晶片的压模，包括压模装置；压模装置包括底板、压板以及基板；压板上设有运动机构；底板上设有凹槽；基板设有围板；底板的上设有注胶管；注胶管与底板转动连接；注胶管的出口设有注胶头；注胶头上设有多个注

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113690360 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110921115.4 (22)申请日 2021.08.11 (71)申请人东莞