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- 2023-06-29 发布于四川
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本实用新型属于芯片测试应用技术领域,具体公开了适用于芯片测试的热管散热器手测盖,包括手测盖座、手测盖本体、卡板、芯片放置部、芯片放置部通槽、卡槽、芯片放置部螺孔、芯片压块和热管散热器。本实用新型的适用于芯片测试的热管散热器手测盖的有益效果在于:1、解决普通手测盖大多由金属散热片去导热,金属的热导率相比热管很低,热传导能力不强的问题,采用新型的热管散热器手测盖,由于热管的热导率是普通金属的几十倍以上,导热能力大大加强,可以将芯片的温度更高效的释放到空气中去,从而降低芯片的温度;2、其设计合理,提高
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219267645 U
(45)授权公告日 2023.06.27
(21)申请号 202320816537.X
(22)申请日 2023.04.13
(73)专利权人 苏州擎星骐骥科技有限公司
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