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本发明涉及单组份湿固化聚氨酯热熔胶的制备技术领域，且公开了一种免保压电子封屏用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法；具备粘度较小、出胶流畅不堵胶头，粘接强度提升快、初始粘接力高，非常适用于电子产品的屏幕、边框粘接，可以实现电子产品粘接的免保压功能的优点，同时解决了传统通过采用添加大分子量三官能度聚醚的方式，提高合成出的聚氨酯热熔胶的初粘力，缩短固化时间，合成出的湿固化聚氨酯热熔胶虽然粘度较小、流动性较好，但存在初粘力提高不够明显的问题，而采用小分子三官能度扩链剂时，由于活性过高，反应不可控、交联密度过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113683993 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202110918249.0
(22)申请日 2021.08.11
(71)申请人 东莞华工佛塑新材料有限公司
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