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2023-06-30 发布于四川
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目的在于提供在将外部连接器向控制端子插入时，能够对控制端子的折弯进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有：壳体(1)，其具有开口(1a)；半导体元件(7)，其内置于壳体(1)；控制基板(10)，其配置于壳体(1)内的半导体元件(7)的上方且配置有对半导体元件(7)进行控制的控制电路(11)；盖(2)，其覆盖壳体(1)的开口(1a)；以及控制端子(4)，其一个端部与配置于控制基板(10)的控制电路(11)连接，并且，另一个端部凸出至壳体(1)的外部。控制端子(4)具有在壳体(1)内弯曲的弯曲

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707615 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110528783.0 (22)申请日 2021.05.14 (30)优先权数据

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