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- 2023-06-30 发布于四川
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本发明提供一种多晶硅包装袋的套袋设备，包括：第一上料机构；传送机构，所述第一上料机构用于将外袋转移至所述传送机构；套袋机构；第二上料机构，所述第二上料机构用于将内袋转移至所述套袋机构，所述套袋机构可用于将所述内袋移栽至所述外袋中；下料机构，所述下料机构用于转运移栽有所述内袋的外袋；贴标机构，所述贴标机构用于在所述外袋的外表面贴标。本发明中提供的多晶硅包装袋的套袋设备利用自动化设备将包装袋进行双层套袋，同时还实现了自动化套袋贴码一体，将原有人工进行条码张贴及套袋工作，通过自动套袋贴码设备实现内袋自
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113682579 A
(43)申请公布日 2021.11.23
(21)申请号 202111010157.9 B65B 57/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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