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半导体装置.pdfVIP

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    本发明公开了一种半导体装置，包括基板以及芯片。芯片设置于基板上，且芯片包括主动表面及至少一个金属垫。金属垫设置于主动表面上，金属垫包括第一垫部及第二垫部，第一垫部及第二垫部相互分离以形成开路，其中第一垫部包括凸起结构，第二垫部包括凹入结构，第一垫部的凸起结构朝向第二垫部的凹入结构延伸，凸起结构与凹入结构提供导电物质的附载平台并增加所填入导电物质与金属垫之间的接触面积。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707631 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202011251997.X (22)申请日 2020.11.11 (30)优先权数据 16/880,92

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