GB/T 42706.5-2023电子元器件　半导体器件长期贮存　第5部分：芯片和晶圆.pdf

ICS31.080 CCSL40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT42706.5 2023IEC62435-52017 电子元器件 半导体器件长期贮存 : 第 部分 芯片和晶圆 5 — — Electroniccom onents Lon-termstoraeofelectronicsemiconductordevices p g g : Part5Dieandwaferdevices ( : , ) IEC62435-52017IDT 2023-05-23发布 2023-09-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — / : GBT42706.5 2023IEC62435-52017 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 引言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅳ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 、 ……………………………………………………………………………………… 3 术语 定义和缩略语 1 3.1 术语和定义 ………………………………………………………………………………………… 1 3.2 缩略语 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 贮存要求 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.1 通则 ………………………………………………………………………………………………… 2 4.2 装配数据 …………………………………………………………………………………………… 2 4.3 贮存的必备条件 …………………………………………………………………………………… 2 4.4 长期贮存过程中芯片产品的损坏 ………………………………………………………………… 2 4.5 贮存中的机械防护 ………………………………………………………………………………… 2 4.6 长期贮存环境 ……………………………………………………………………………………… 3 4.7 推荐的惰性气体纯度 ……………………………………………………………………………… 3 4.8 化学污染 …………………………………………………………………………………………… 3 4.9 真空包装 ……