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本发明提供了一种微流控芯片多指标检测方法，包括以下步骤：A)将反应底物加入微流控芯片的各个反应腔单元中；B)使用密封溶液将反应底物完全覆盖，然后去除溶剂，形成密封层；所述密封溶液包括石蜡、司盘80和常温下呈液态的烷烃；C)通过胶粘或热封等方式密封微流控芯片管道和反应腔单元，并通过微流控芯片的加样孔注入反应样品试剂；D)密封微流控芯片的加样孔和排气孔，通过热压阻断各个反应腔单元之间的流体通道；E)加热微流控芯片使密封层熔化，使反应底物与反应样品试剂接触进行反应，完成检测。而本发明由于石蜡完全覆盖了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113680406 B
(45)授权公告日 2022.04.15
(21)申请号 202110990282.4 CN 108043481 A,2018.05.18
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