一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法.pdf

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本发明一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，激光去除焊盘区域上的掩蔽层，露出焊盘铜表面，在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁和焊盘上电镀抗蚀及可焊性金

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113709984 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202111001594.4 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人德中（天津）技术发展股份有限公司