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本发明提供了一种适用于线路板上的深度清洗剂，由以下浓度组分组成：0.05‑4g/L的表面活性剂、5‑150g/L的无机酸、1‑30g/L的有机酸、1‑8000ppm的小分子醇类和1‑80ppm的含氮铜面保护剂；所述表面活性剂为醇醚羧酸盐，其结构式为R‑(OCH2CH2)nOCH2COOM(H)，其中，R为C12‑C14的脂肪醇，n为3或5，M为金属离子。采用本申请的清洗剂清洗铜面后，油污和印上去的手印均能很好地洗去；铜面残留的O小于0.3％，残留的C小于0.9％，说明本发明的适用于线路板上的深度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113698995 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202111045098.9 C11D 3/60 (2006.01)
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