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具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法.pdfVIP

具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法.pdf

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本公开提供一种具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法。该操作方法包括提供一存储库,其是具有一存储器阵列以及一感测放大器,该感测放大器邻近该存储器阵列设置,其中该存储器阵列包括至少一缺陷列以及至少一关联列,且该至少一关联列通过多个位元线而电性连接到该感测放大器。该方法亦包括配置一冗余列,该冗余列邻近该存储器阵列设置,其中该冗余列通过该多个位元线而电性连接到该感测放大器。该方法亦包括启动该至少一关联列以传送在该至少一关联列中的数据到该感测放大器,闩锁该数据在该感测放大器中;启动该冗余列,以及传送

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707212 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110551921.7 (22)申请日 2021.05.20 (30)优先权数据 16/879,94

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