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本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置于所述基板的一感测芯片、设置于所述感测芯片上的一光固化层、设置在所述光固化层上的一透光层、呈环形且设置于所述透光层内表面的一遮蔽层及形成于所述基板的一封装体。所述遮蔽层正投影至所述感测芯片顶面所形成的一投影区域，其围绕于所述感测芯片的感测区域的外侧。接触于所述光固化层的所述遮蔽层的部位定义有一环形配置区，其形成至少一个透光槽孔。所述感测芯片、所述光固化层、所述透光层、及所述遮蔽层皆埋置于所述封装体内，并裸露所述透光层的至少部分。据此，利于所述光固化层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364732 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202210691249.6
(22)申请日 2022.06.17
(30)优先权数据
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