原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
提供一种用于层间传送多个传送物的层间传送装置及包括该层间传送装置的物流传送系统。该物流传送系统包括：工作台模块，设置在用于制造半导体元件的空间内，并包括设置在彼此不同的层上的多个工作台；框架模块，以与多个工作台交叉的方向为长度方向设置；以及层间传送装置，沿着框架模块移动，并将传送物传送到各个工作台，其中，层间传送装置包括：第一搭载部，用于传送传送物；第二搭载部，布置在第一搭载部的下方，并用于传送传送物；驱动部，用于移动第一搭载部和第二搭载部；以及控制部，用于控制驱动部的操作，以及层间传送装置同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116364615 A
(43)申请公布日 2023.06.30
(21)申请号 202211614744.3
(22)申请日 2022.12.15
(30)优先权数据
10-2021-0190635
文档评论（0）