封装结构及其制造方法.pdfVIP

封装结构及其制造方法.pdf

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本发明提供一种封装结构和一种用于制造封装结构的方法。所述封装结构包含第一布线结构和至少一个电子装置。所述至少一个电子装置通过至少两个结合结构连接到所述第一布线结构。所述至少两个结合结构分别包含不同材料。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707639 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110549275.0 (22)申请日 2021.05.20 (30)优先权数据 16/882,25

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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