半导体制造装置用部件.pdfVIP

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2023-07-01 发布于四川
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本发明提供半导体制造装置用部件，使将晶片载放面和多孔质插塞的上表面连通的细孔的加工性变得良好。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)；金属接合层(40)及冷却板(30)(导电性基材)，它们设置于陶瓷板(20)的下表面；第一孔(24)，其沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)；以及贯通孔(42)及气体孔(34)(第二孔)，它们沿着上下方向贯穿导电性部件，且与第一孔(24)连通。致密质的绝缘壳体(60)具有在下表面呈开口的有底孔(64)，且配置于第一孔(24)及第二孔。多个细孔沿着上下方向贯穿有底

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364627 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202211327527.6 (22)申请日 2022.10.26 (30)优先权数据 2021-211864 202