一种磁控溅射双面镀膜装置及方法.pdfVIP

  • 11
  • 0
  • 约1.25万字
  • 约 11页
  • 2023-07-01 发布于四川
  • 举报
本发明涉及薄膜加工技术领域,提供了一种磁控溅射双面镀膜装置及方法,该磁控溅射双面镀膜装置,包括放卷室、前处理室、溅射室以及收卷室;溅射室包括溅射导向辊、阴极靶、第一镀膜辊以及第二镀膜辊;第一镀膜辊与第二镀膜辊的外侧周向方向上均设置有若干阴极靶;溅射导向辊沿基材的输送方向设置在溅射室内,适于引导基材先通过第一镀膜辊以完成正面镀膜、以及后通过第二镀膜辊以完成反面镀膜。本发明提供的磁控溅射双面镀膜装置,相比于现有技术而言,无需对完成镀膜后的基材进行二次装卸,避免对镀好的薄膜造成损坏,有利于提高产品的质

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116356272 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310333795.7 (22)申请日 2023.03.30 (71)申请人 洪田科技有限公司 地址 2241

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档