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- 2023-07-01 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆的键合方法、装置、处理器及晶圆的键合系统。其中，该方法包括：获取第一晶圆的第一形变信息和第二晶圆的第二形变信息，其中，第一晶圆和第二晶圆为待键合的一组晶圆；根据第一形变信息和第二形变信息，调整第一晶圆与第二晶圆之间的相对位置,以使第一形变信息和第二形变信息满足预设条件。本发明解决了相关技术中由于应力引起的晶圆形变不对称，导致不同晶圆之间的键合精度较差的技术问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725092 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110951450.9
(22)申请日 2021.08.18
(71)申请人 长江存储科技有限责任公司
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