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2023-07-01 发布于四川
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本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：第一类型裸片、第二类型裸片、塑封层、第一再布线层以及第二再布线层；第一类型裸片包括若干第一焊盘；第二类型裸片包括若干第二焊盘；塑封层包覆第一类型裸片与第二类型裸片，塑封层的正面暴露第一焊盘与第二焊盘；第一再布线层包括第一子再布线层与第二子再布线层，第一子再布线层随第一类型裸片的实际位置一并偏移，第二子再布线层随第二类型裸片的实际位置一并偏移；第二再布线层电连接第一子再布线层与第二子再布线层且基于第一类型裸片的理论位置与第二类型裸片的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707630 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110991105.8 (22)申请日 2021.08.26 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司

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