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2023-07-01 发布于四川
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具有引线尖端检查特征的半导体封装.pdf

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本发明公开了一种方法，其包括：提供载体；在载体上安装多个半导体管芯；在载体上形成覆盖半导体管芯中的每个的电绝缘包封物材料的区域；去除包封物材料的区段以在半导体管芯中的每个之间的电绝缘包封物材料的区域中形成间隙；在间隙之内形成导电材料；以及沿间隙中的每个使电绝缘包封物材料的区域单个化，以形成多个分立包封物主体。封装半导体器件中的每个包括设置在包封物主体的侧壁上的面向侧壁的端子。对于封装半导体器件中的每个，面向侧壁的端子电连接到相应的封装半导体器件的半导体管芯。由形成在间隙内的导电材料提供每个封装半

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707561 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202110557598.4 H01L 23/498 (2006.01) (22)申请日

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