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本发明公开了一种可散热的晶圆级LED封装结构，包括LED组件，所述LED组件内部设置有对LED芯片进行封装的封装结构，所述LED组件底部设置有硅基座，所述硅基座靠近底部的下方设置有用于LED组件进行散热的散热机构，所述LED组件包括第二绝缘板和第二绝缘板上表面安装的第一电极和第二电极，所述第二绝缘板的上表面安装有用于对第一电极和第二电极包覆的LED芯片，所述散热机构包括固定在硅基座内壁中部的导热板，所述导热板的两侧固定连接有散热板。本发明通过通风口及其上设置的过滤网，可实现底部空气的流通，并配合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113707796 B
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202111235987.1 H01L 33/48 (2010.01)
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