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本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽。本发明中，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113707581 B
(45)授权公告日 2021.12.24
(21)申请号 202111246489.7 (56)对比文件
(22)申请日 2021.10.26
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