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提供一种三维量子芯片，包括：量子比特层，其包括第一衬底以及在第一衬底上的量子比特；辅助图形层，其包括第二衬底、在第二衬底上的多种辅助图形以及贯穿第二衬底且沉积有金属的穿孔；以及布线层，其包括连接线以及连接端子，连接线的第一端连接至连接端子，第二端用于数据的输出；其中量子比特层具有量子比特的一面和辅助图形层具有辅助图形的一面通过连接金属焊接在一起，布线层上的连接端子与辅助图形层不具有辅助图形的一面上的穿孔中的沉积金属连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725208 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110930517.0
(22)申请日 2021.08.13
(71)申请人 中国科学院物理研究所
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