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本发明公开了一种铜浆及其制备方法与应用。本发明铜浆包括以下重量百分含量的组分：铜粉75‑85％，玻璃粉0.5‑2％，甘油磷酸酯0.5‑2.0％，有机溶剂和有机树脂共占11‑22.5％，其中，有机树脂质量为有机溶剂和有机树脂总质量的11‑15％。将本发明铜浆以丝网印刷的方式涂布在芯片两端以形成端电极，即便芯片尺寸为0.8mm*0.8mm、0.5mm*0.5mm、0.38mm*0.38mm，甚至更小规格，所得MLCC表面平整，且平整度优于传统铜浆通过浸封工艺制得的MLCC。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113724910 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110946690.X H01G 4/30 (2006.01)
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