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本申请公开一种三维芯片、计算系统及计算方法，三维芯片包括：数据存储阵列芯片组件，包括至少一层数据存储阵列芯片，数据存储阵列芯片包括多个数据存储阵列；动态重构存储阵列芯片组件，包括至少一层动态重构存储阵列芯片，动态重构存储阵列芯片包括多个动态重构存储阵列；可重构计算阵列芯片组件，包括至少一层可重构计算阵列芯片，可重构计算阵列芯片包括多个可重构计算阵列。能够改善现有三维芯片的存储访问结构，使得在相同存储阵列中继承已完成的计算的结果数据，降低甚至避免数据在存储阵列中的搬移，降低全局内部存储访问开销，解
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113705142 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202111033159.X
(22)申请日 2021.09.03
(71)申请人 西安紫光国芯半导体有限公司
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