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一种半导体用碗状靶材及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-01 发布于四川
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一种半导体用碗状靶材及其制备方法.pdf

    本发明提供了一种半导体用碗状靶材及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：对预加工后的靶坯进行整体冲压，使靶坯整体呈碗状；然后再进行侧壁冲压，使靶坯侧壁外侧冲压出环形支撑部，得到碗状靶材；所述制备方法通过冲压技术，有效提高了靶坯的利用率以及碗状靶材的生产效率，同时提升了靶材强度，有利于工业化生产。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718211 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110979819.7 (22)申请日 2021.08.25 (71)申请人 宁波江丰电子材料股份有限公司

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