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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明涉及一种GaN器件的制作方法以及一种GaN器件。本发明所述的GaN器件的制作方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上生长一层缓冲层;在所述缓冲层上生长一层第一GaN层;在所述第一GaN层上生长一层AlGaN层;在所述AlGaN层上再生长一层第二GaN层;将上述步骤得到的晶圆翻转,使得所述半导体衬底朝上;依次移除所述半导体衬底和所述缓冲层;对所述第一GaN层进行减薄处理,并定义所述第一GaN层的图案;在所述第一GaN层上生长一层绝缘层,并对所述绝缘层进行平坦化处理;在所述绝缘层上制备电极。本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113745107 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202111042904.7 (51)Int.Cl.
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