一种用于铜箔生产的测厚装置.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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本发明公开了一种用于铜箔生产的测厚装置,包括外侧缠绕有铜箔的绕轴,绕轴前后两端均固定设置有固定轴,所述固定轴外侧转动连接有第一转动板,所述第一转动板远离固定轴的一端设置有第二转动板,所述第一转动板和第二转动板之间滑动设置有滑板,所述绕轴外侧设置有与缠绕在绕轴外侧的铜箔相接触的压轴;当铜箔某一段较厚时,缠绕在绕轴上其外径变化较快,使得压轴向外移动的速度增大,从而使得连接轴向左的分运动速度增加,此时连接轴的实际运行轨迹会向着斜上方偏移,同理,当铜箔的厚度较小时,连接轴的实际运行轨迹会向着斜下方偏移,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113720286 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111020429.3 (22)申请日 2021.09.01 (71)申请人 江西铜博科技有限公司

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