半导体器件测量方法及装置.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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半导体器件测量方法及装置.pdf

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本发明公开了一种半导体器件测量方法及装置。所述方法包括：提供具有标记的半导体器件，所述半导体器件中形成与所述标记横向间隔的开口，所述横向是指与所述半导体器件的上表面相平行的方向；测量所述开口的顶部和底部分别与所述标记的横向距离，以分别得到第一距离和第二距离；根据所述第一距离和所述第二距离，计算所述开口的倾斜度。本发明实施例能够提高开口倾斜度的测量准确性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725113 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111003215.5 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人长江存储科技有限责任公司