键合方法及键合结构.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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键合方法及键合结构.pdf

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本发明实施例公开了一种键合方法及键合结构。该键合方法包括：提供第一基底、第二基底；在所述第一基底上沉积第一键合层，并在所述第二基底上沉积第二键合层；采用激光扫描的方式激活所述第一键合层，并通过所述第一键合层、所述第二键合层将所述第一基底与所述第二基底键合。本发明可以在对键合区域进行界面激活的同时，无需激活键合区域外的界面，极大的提高了键合的效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116364561 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310642479.8 (22)申请日 2023.06.01 (71)申请人湖北三维半导体集成创新中心有限