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用于使电路管芯与电互连件配准的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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用于使电路管芯与电互连件配准的方法.pdf

    本发明提供了一种方法，该方法包括将电子装置放置在模具的主表面上的柔韧配合表面上，使得电子装置上的至少一个接触垫压靠在柔韧配合表面上。柔韧配合表面位于模具的主表面上的微结构构造中的微结构上。将液体封装剂材料施加在电子装置和模具的主表面上并随后硬化，以形成电子装置的载体。将模具与载体分离，使得模具上的微结构在载体中形成对应的微通道构造，并且电子装置上的至少一个接触垫暴露在微通道构造中的微通道中。将包含导电颗粒的液体沉积在微通道中，该包含导电颗粒的液体直接接触暴露在微通道中的接触垫。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113748506 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202080031459.1 特雷莎 ·M ·格代尔　

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