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- 2023-07-02 发布于四川
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本发明涉及一种基于Micro‑LED的片上传感集成装置。所述基于Micro‑LED的片上传感集成装置包括：衬底；Micro‑LED芯片，位于所述衬底上，包括沿垂直于所述衬底的方向依次叠置的N‑GaN层、多量子阱层、P‑GaN层和芯片阳极；第一封装层，覆盖所述衬底并包覆所述Micro‑LED芯片；功能传感结构，位于所述第一封装层上，且与所述Micro‑LED芯片错开设置，所述功能传感结构包括光敏有机薄膜晶体管、光电二极管中的一种或者两者的组合，所述光敏有机薄膜晶体管和所述光电二极管的制程温度均低于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725315 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111024868.1
(22)申请日 2021.09.02
(71)申请人 上海交通大学
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