发光基板及其制备方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.29万字
  • 约 13页
  • 2023-07-02 发布于四川
  • 举报
本申请实施例提供一种发光基板及其制备方法。发光基板的制备方法包括:提供第一基板,第一基板包括底板与焊盘组件,焊盘组件安装于底板的安装面上;在底板的安装面上形成沟槽,沟槽设于焊盘组件的外围;在底板的安装面上位于沟槽外围的位置施加阻焊油墨,以形成阻焊油墨层,阻焊油墨层包括位于沟槽外围的第一油墨层以及位于沟槽内的第二油墨层;提供LED芯片,将LED芯片与焊盘组件连接在一起。本申请实施例的发光基板的制备方法通过在底板上设置沟槽,能够提高阻焊油墨层的涂覆精度,缩小阻焊油墨层与焊盘组件之间的距离,并且能避免

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745394 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111051467.5 (22)申请日 2021.09.08 (71)申请人 TCL华星光电技术有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档