邦定模组、指纹识别组件以及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-07-02 发布于四川
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邦定模组、指纹识别组件以及电子设备.pdf

本申请涉及显示技术领域,本申请实施例提供的邦定模组、具有该邦定模组的指纹识别组件以及具有该指纹识别组件的电子设备中,邦定模组至少包括柔性电路板和基板;通过在柔性电路板的功能膜层上设有能够显露第一金手指组的敞口,降低了邦定部分的硬度,便于将基板贴合于柔性电路板,且降低了基板相对于柔性电路板的高度,防止基板因受到外力而产生划伤或者破损,进而降低了邦定区线路受力断裂的风险;而通过在敞口的边沿设置曲线,可以减小敞口处受到的应力,从而改善敞口附近的线路受力断裂的情况,由此,降低了柔性电路板的邦定区附近产生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113743307 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111038021.9 (22)申请日 2021.09.06 (71)申请人 业泓

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