半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构.pdfVIP

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2023-07-03 发布于四川
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半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构.pdf

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一种半导体机器人上多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构，包括底座、与底座相垂直且与底座相互水平滑动的基板、间隔均匀且水平设置的2M+1个末端执行器、2M个直角三角形楔形块、和驱动基板滑动的滑动机构；其中每一个直角三角形楔形块的底边长度相同；当滑动机构推动基板向楔形块设置侧移动时，各末端执行器之间的等间距变大，反之变小。因此，本发明可以应用于不同间距的晶圆存储装置之间的传片，对于不同间距的晶圆存储装置，使用可变间距的末端执行器以取放晶圆，不仅满足了高精度定位避免损伤晶圆的要求，且结构简单和稳定可靠寿

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113752284 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111002046.3 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人上海广川科技有限公司