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本发明公开了一种整体式框架整流桥及其加工工艺,包括铜底板、芯片一、芯片二、芯片三、芯片四、连接片一、连接片二、连接片三、连接片四和四个引脚端子,所述铜底板呈矩形,所述铜底板的中间设有通孔,所述铜底板上位于通孔的四周分别设有分隔孔,所述分隔孔连通通孔,所述铜底板的侧边靠近分隔孔的一端设有切口,所述切口与分隔孔连通;四个分隔孔以及切口用于将铜底板分隔成四个铜板,四个铜板为铜板一、铜板二、铜板三和铜板四。该整体式框架整流桥及其加工工艺,本发明减少了员工劳动强度,提升了生产效率;通过连接片一、连接片二、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113764387 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111030768.X
(22)申请日 2021.09.03
(71)申请人 泗洪明芯半导体有限公司
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