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本发明公开了一种FPC线路板镀层的加工方法，包括以下步骤：电镀液的配置，对用于FPC线路板电镀的电镀液进行配制，将所需原料搅拌混合形成电镀液备用；对FPC线路板的表面进行预处理，将FPC线路板浸泡在酒精中，从而去除FPC线路板表面上的油渍。本发明所述的一种FPC线路板镀层的加工方法，属于FPC线路板领域，在步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层为涂层铜箔，涂布厚度为35微米，该结构能够在FPC线路板表面形成导电涂层，便于通过电镀将锡材料贴合在线路板上，所述步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113755929 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202111067707.0
(22)申请日 2021.09.13
(71)申请人 深圳市精莞盈电子有限公司
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