一种半导体芯片的清洗方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约6.01千字
约 5页
2023-07-03 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体芯片的清洗方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种半导体芯片的清洗方法，采用臭氧化的DI水进行半导体芯片表面的清洗，并使温度设置为60～70℃，随后使温度降至常温，用过硫酸和过氧化氢混合液对半导体芯片表面再次进行清洗，使用氢氟酸和氯化氢混合液对半导体芯片表面进行清洗，采用氯化氢和臭氧混合液对半导体芯片的表面进行清洗，在40～50℃的条件下及进行烘干操作，完成清洗，本发明方式比较环保，且降低各种清洗液的使用量，在清洗过程中将半导体芯片表面的有机物及氧化层均处理干净，且较传统的清洗方法效果更加明显，并且在表面产生亲水性，可避免再次发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113764259 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202010984685.3 (22)申请日 2020.09.18 (71)申请人英迪那米（徐州）半导体科技有限公