可控液流-振动耦合辅助激光铣抛加工方法与系统.pdfVIP

可控液流-振动耦合辅助激光铣抛加工方法与系统.pdf

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本发明公开了一种可控液流‑振动耦合辅助激光铣抛加工方法及系统。所述加工系统包括:激光加工单元,用于对工件进行激光加工;液流辅助单元,用于提供液流与所述工件接触;振动辅助单元,用于向所述工件施加振动;控制单元,用于对所述激光加工单元、液流辅助单元以及振动辅助单元的工作状态进行调控,以实现激光加工、振动与液流的可控耦合。本发明通过将激光、振动、液流等可控耦合,可以发挥各工艺/能量场的优越性,使之耦合互补,有效调控加工区宏微观尺度的能量分布特性,减小热影响,避免微裂纹,同时显著改善激光铣抛排屑特性和加

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113732515 B (45)授权公告日 2022.06.14 (21)申请号 202111133226.5 B23K 26/70 (2014.01)

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