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2023-07-03 发布于四川
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本申请公开了一种充电芯片测试系统及方法，该系统包括微控制器单元、待测模块、升压模块、降压模块和功能测试模块，其中，微控制器单元与所述待测模块能通过IIC直接通信，微控制器单元控制所述功能测试模块完成对于所述待测模块的功能测试，以及控制所述升压模块完成对所述待测模块的耐压测试，以及控制所述降压模块完成对所述待测模块的覆盖宽工作电压测试。上述待测模块可集成于PCB板中，可通过微控制器单元即可完成对于待测模块的数字功能测试和模拟功能测试的控制，并且通过微控制器单元直接与待测模块连接通信，降低了各个模拟

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113740716 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111311527.2 (22)申请日 2021.11.08 (71)申请人深圳英集芯科技股份有限公司