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本发明公开了一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法，多层堆叠封装组件包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所述屏蔽件的高度不小于所述所有电元件的高度。本申请通过在多层组件的转接件上设置屏蔽件，结合EMICoating工艺，在确保整个封装组件的体积小的同时，避免了因为基板堆叠带来的空隙造成的EMI保护不良。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113766818 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110901762.9
(22)申请日 2021.08.06
(71)申请人 展讯通信（上海）有限公司
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